Macchina per lapping di precisione

Macchina per lapping di precisione

Sistema di lapping ad alta precisione: adottando un design avanzato del disco di lapping, il suo materiale è stato appositamente trattato per avere una resistenza all'usura estremamente elevata e planarità, garantendo un'applicazione di forza uniforme durante il processo di lapping e raggiungendo il controllo di precisione della superficie del pezzo a livello di micrometro o addirittura nanometri.
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Descrizione

Parametri dell'attrezzatura

 

 

Alimentazione elettrica

220V 50Hz

Corrente elettrica

6.3A

Diametro della piastra

300 mm, 350 mm, 420 mm

Velocità della piastra

0-120 rpm (intervallo può essere regolato)

Velocità di rotazione della maschera

0-120 rpm (intervallo può essere regolato)

Tempo di lavoro

0-10 ore

Dimensione del wafer accettabile

3 pollici, 4 pollici, 6 pollici

 

Caratteristiche del prodotto

 

 

Sistema di lapping ad alta precisione:Adottando un design avanzato del disco di lapping, il suo materiale è stato appositamente trattato per avere una resistenza e piattalità di usura estremamente elevata, garantendo un'applicazione di forza uniforme durante il processo di lapping e raggiungendo il controllo di precisione della superficie del pezzo a livello di micrometro o persino nanometro. Abbinato a un sistema di trasmissione del motore ad alta precisione, la velocità del disco di lapping può essere regolata con precisione, dal lapping fine a bassa velocità a una rapida rimozione ad alta velocità, che può soddisfare con precisione le diverse esigenze di elaborazione.

 

Sistema di controllo della pressione intelligente:in grado di monitoraggio in tempo reale e regolazione automatica della pressione durante il processo di lapping. Sensando la pressione di contatto tra il pezzo e il disco lapping attraverso sensori ad alta precisione, il sistema di controllo intelligente può rispondere rapidamente in base ai parametri di processo preimpostati per garantire che la pressione sia sempre mantenuta allo stato ottimale. Ciò non solo evita efficacemente graffi di superficie o lapping irregolari causati dalla pressione irregolare, ma migliora anche notevolmente la coerenza e la stabilità del lapping.

 

Tecnologia avanzata di approvvigionamento fluido lapping:Dotato di dispositivo di alimentazione quantitativa quantitativa del fluido lapping ad alta precisione, che può controllare accuratamente la portata e la concentrazione del fluido lapping in base a diversi processi di lapping e materiali del pezzo. Assicurarsi che il fluido lapping possa coprire uniformemente e stabilmente la superficie del pezzo durante il processo di lapping, esercitando i migliori effetti di lapping e lubrificazione, riducendo al contempo i rifiuti del fluido di lapping e abbassando i costi di produzione.

 

Scenari di utilizzo del prodotto

 

 

Industria dei semiconduttori:Le macchine per lapping di precisione sono attrezzature chiave per ottenere un trattamento superficiale ad alta precisione nel processo di produzione dei wafer a semiconduttore. Che si tratti di lapping di materiali del substrato a semiconduttore come wafer di silicio e carburo di silicio o pretrattamento della superficie prima dell'imballaggio con chip, una piattaforma superficiale estremamente elevata e la levigatezza. Questa macchina per lapping di precisione può soddisfare i rigorosi requisiti dell'industria dei semiconduttori per la rugosità superficiale a livello atomico, garantendo le prestazioni e l'affidabilità dei chip.

 

Nel campo dell'ottica, la qualità della superficie influisce direttamente sulle prestazioni ottiche di componenti ottici come lenti ottiche, prismi e cristalli ottici. Questa macchina per lapping di precisione può ottenere un'elaborazione della superficie ultra liscia, riducendo efficacemente la dispersione e la riflessione della superficie e migliorando la qualità della trasmittanza e dell'imaging dei componenti ottici. Ha una vasta gamma di applicazioni nella produzione di obiettivi di telecamera di fascia alta, lenti per telescopi e altri campi.

 

Produzione di macchinari di precisione:Nei campi di stampi di precisione di produzione, componenti aerospaziali, dispositivi medici, ecc., Vengono posti requisiti estremamente elevati sull'accuratezza della superficie e sulla fluidità dei pezzi. Le macchine per lapping di precisione possono eliminare piccoli difetti e segni di lavorazione sulla superficie dei pezzi, migliorare la durezza della superficie e la resistenza all'usura, estendere la durata dei componenti e migliorare le prestazioni complessive e l'affidabilità dei prodotti.

 

Servizio post-vendita

 

 

Abbiamo formato un team di installazione composto da personale tecnico esperto. Questo team può garantire l'installazione ordinata di apparecchiature sul sito del cliente. Durante il processo di installazione in loco, i parametri dell'apparecchiatura verranno testati e regolati per garantire il suo normale funzionamento.

 

Nel frattempo, forniremo casualmente un contenuto - ricco di funzionalità che elabora le varie funzioni e i processi operativi dell'attrezzatura. Non ci sono solo materiali cartacei, ma anche video di operazioni di installazione per condurre l'insegnamento in modo vivido e visivo, consentendo ai clienti di comprendere facilmente il funzionamento dell'attrezzatura.

 

Inoltre, offriamo servizi di supporto remoto. Attraverso metodi di connessione remoto, il nostro team di supporto tecnico può aiutare i clienti a diagnosticare guasti e ad effettuare una semplice risoluzione dei problemi. Il personale del servizio clienti professionale fornisce uno - ON - un servizio di consulenza tecnica per garantire che i clienti possano ottenere soluzioni accurate. In caso di emergenza, daremo la priorità a fornire servizi ai clienti.

 

Introduzione dell'azienda

 

 

Come impresa ad alta tecnologia, Hemei Semiconductor è stato profondamente coinvolto nel campo del lapping di precisione per molti anni, concentrandosi sulla ricerca e lo sviluppo, la produzione e le vendite di macchine per lapping. Aderendo al concetto di innovazione e qualità, Hemei Semiconductor offre attrezzature e soluzioni di alta qualità per l'industria manifatturiera globale.

 

I vantaggi fondamentali sono significativi, con un team di ricerca e sviluppo che raccoglie i migliori talenti da più settori, grandi investimenti in capitale, detenendo più brevetti e promuovendo l'innovazione tecnologica. Il seminario di produzione è dotato di attrezzature di prima classe e controlla rigorosamente ogni collegamento secondo gli standard internazionali per garantire le prestazioni e la qualità del prodotto.

 

Un'eccellente servizio di prodotti, ricca linea di prodotti, che copre macchine per lapping grandi e piccole e fornendo anche soluzioni personalizzate. Consultazione tecnica pre vendita, consegna puntuale durante le vendite, risposta 24 ore su 24, 7 giorni su 7, fornendo un servizio clienti completo.

 

Ampiamente collaborando sul mercato, i nostri prodotti vendono bene sia a livello nazionale che internazionale e hanno una buona reputazione nel settore dei semiconduttori. Abbiamo partnership a lungo termine con numerose aziende Fortune 500. Collaborare con università e istituti di ricerca per superare le sfide e partecipare alle impostazioni standard del settore.

 

Guardando al futuro, la società continuerà ad aumentare gli investimenti di ricerca e sviluppo, migliorare la qualità del prodotto, espandere i mercati globali e aspirare a diventare leader nel settore, supportando lo sviluppo di alta qualità del settore manifatturiero.

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