Parametri dell'attrezzatura
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Alimentazione elettrica |
220V 50Hz |
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Corrente elettrica |
6.3A |
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Diametro della piastra |
300 mm, 350 mm, 420 mm |
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Velocità della piastra |
0-120 rpm (intervallo può essere regolato) |
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Velocità di rotazione della maschera |
0-120 rpm (intervallo può essere regolato) |
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Tempo di lavoro |
0-10 ore |
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Dimensione del wafer accettabile |
3 pollici, 4 pollici, 6 pollici |
Introduzione
Una macchina per lucidatura che lapping wafer è un dispositivo specializzato utilizzato nel settore dei semiconduttori per il diradamento preciso, l'appiattimento e la lucidatura di wafer a semiconduttore.
Caratteristiche
Capacità di elaborazione ad alta precisione
La macchina per lucidatura che lapping wafer utilizza una tecnologia avanzata di macinazione e lucidatura della superficie per raggiungere la piattalità superficiale a livello di nanometro e una rugosità superficiale estremamente bassa. La sua precisione di elaborazione di solito può raggiungere ± 0. 001mm, soddisfacendo i rigorosi requisiti di semiconduttori, componenti ottici e dispositivi elettronici di precisione per alta planarità e finitura elevata.
Controllo intelligente
La nostra attrezzatura è dotata di un sistema di controllo intelligente PLC ad alte prestazioni che supporta l'impostazione multi-parametro e il funzionamento automatizzato. Gli utenti possono monitorare i parametri come pressione, velocità, tempo e portata durante il processo di macinazione e lucidatura in tempo reale attraverso il touchscreen e regolare rapidamente i parametri di processo in base ai requisiti di processo.
Efficiente sistema di raffreddamento e filtrazione
La nostra attrezzatura utilizza un efficiente sistema di circolazione di raffreddamento per ridurre rapidamente il calore generato durante il processo di macinazione e lucidatura, prevenire lo stress termico e la deformazione del materiale e migliorare la qualità di elaborazione. Il sistema di filtrazione può separare automaticamente abrasivi e detriti per prevenire l'usura delle particelle dalla contaminazione secondaria della superficie del pezzo durante il processo di lucidatura, che può migliorare la finitura superficiale.
Introduzione dell'azienda
Hisemi Technology (Beijing) Ltd. si impegna a promuovere lo sviluppo di attrezzature composte a semiconduttore e lucidatura, concentrandosi sullo sviluppo di processi all'avanguardia e a sfondare costantemente i confini tecnologici del settore.
L'impianto di produzione all'avanguardia è meticolosamente progettato per soddisfare gli standard di produzione moderni e intelligenti. Presenta un layout scientificamente ottimizzato con aree di produzione chiaramente definite. L'integrazione di attrezzature avanzate e sistemi di controllo intelligenti proprietari mette in mostra la forza tecnologica dell'azienda. Ad esempio, le macchine per la macinazione ad alta precisione di Hisemi ottengono un eccezionale controllo della planarità, mantenendo errori di piattalità del disco di macinazione in meno di 2 nanometri. Questa precisione pone una solida base per la produzione di attrezzature di alto livello.
Hisemi Technology (Beijing) Ltd. rimane impegnata a diventare un leader globale nella macinazione e nella lucidatura dei semiconduttori, guidando l'evoluzione dell'elaborazione di precisione per i materiali a semiconduttore.
FAQ
D: In che modo funziona una macchina per lucidare lapping wafer?
A: La macchina utilizza una combinazione di liquame abrasivo, cuscinetti di lucidatura e pressione controllata per rimuovere gradualmente il materiale dalla superficie del wafer. Durante il lapping, gli abrasivi grossolani appiattiscono il wafer, mentre la lucidatura impiega abrasivi più fini per una finitura regolare e riflessiva.
D: Quali sono le applicazioni chiave di una macchina per lucidare lapping wafer?
A: Queste macchine sono essenziali nel settore dei semiconduttori per la lavorazione dei wafer di silicio utilizzati in circuiti integrati, LED, dispositivi MEMS e componenti optoelettronici. Garantiscono una qualità della superficie precisa per l'elettronica ad alte prestazioni.
D: Quali sono i vantaggi dell'utilizzo di una macchina per lucidare lapping wafer?
A: La macchina fornisce un controllo eccezionale sullo spessore del wafer, la planarità e la finitura superficiale. Riduce al minimo i difetti, riduce i danni del sottosuolo e migliora le prestazioni complessive e l'affidabilità dei dispositivi a semiconduttore.
D: Quali materiali possono essere elaborati con una macchina per lucidare lapping wafer?
A: I materiali comunemente elaborati includono silicio, arsenuro di gallio (GAAS), carburo di silicio (SIC), zaffiro e altri semiconduttori composti utilizzati in microelettronica e optoelettronica.
D: Qual è la differenza tra lapping e lucidatura?
A: LAPPING è un processo di rimozione del materiale che utilizza una sospensione di abrasivi grossolani per ottenere il controllo di planarità e spessore, mentre la lucidatura utilizza abrasivi più fini per creare una finitura liscia e simile a uno specchio con difetti di superficie minimi.
D: Come viene misurata la qualità della superficie dopo il lapping e la lucidatura?
A: La qualità della superficie viene valutata utilizzando parametri come la rugosità della superficie (RA), la planarità e la variazione di spessore totale (TTV). Strumenti come interferometri, profilometri e microscopi di forza atomica (AFM) sono comunemente usati per misurazioni precise.
D: In che modo una macchina per lucidare lapping wafer può migliorare la produzione di semiconduttori?
A: La macchina consente l'elaborazione ad alta precisione, migliorando le prestazioni e l'affidabilità dei dispositivi a semiconduttore. Fornendo superfici costantemente lisce e piatte, garantisce una migliore adesione di film sottili, fotolitografia accurata e prestazioni elettroniche affidabili.
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