HISEMI Technology (Beijing) Co., Ltd. è composta da un team di scienziati con oltre 15 anni di esperienza tecnica e personale con molti anni di esperienza operativa sul mercato. Il personale tecnico di base ha richiesto più di 50 brevetti a vari livelli e alcuni ingegneri hanno molti anni di esperienza nell'operazione Logitech PM5, PM6 e LP50 Lapping and Solishing Machines.
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+ Membri del team
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㎡ fabbrica di produzione
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+ Tecnologia dei brevetti
Hisemi: un leader innovativo nel lapping e nella lucidatura dei semiconduttori
- Macchina per lapping
- Macchina CMP
- Macchina CMP
- Logitech PM5
Prodotti popolari
Prodotti di alta qualità, superba tecnologia.
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![Macchina per lapping e lucidatura di precisione]( "Macchina per lapping e lucidatura di precisione")
Macchina per lapping e lucidatura di precisioneProdotti Descrizione Descrizione Descrizione Lapping di precisione e lucidatura Macchina è un'attrezzatura a planarizzazione di wafer a semiconduttore...
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Macchina di lucidatura di precisioneSistema di lucidatura ad alta precisione: adotta un design avanzato del disco di lucidatura. Il materiale del disco di lucidatura è stato appositamente...
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Macchina per lapping di precisioneSistema di lapping ad alta precisione: adottando un design avanzato del disco di lapping, il suo materiale è stato appositamente trattato per avere una...
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I nostri servizi del settore
È determinato a diventare un partner strategico di fiducia nel settore dei semiconduttori globali e contribuire allo sviluppo vigoroso del settore dei semiconduttori.
Macchina per lucidare lapping
L'apparecchiatura può anche essere dotata di un sistema di monitoraggio in tempo reale online (ad es. Pressione, velocità, temperatura) per garantire la stabilità del processo e i risultati di alta qualità.
Accessori lapping e lucidatura
Il blocco di riparazione del disco in ghisa è stato accuratamente realizzato da Hemei Semiconductor per macchine per lucidare e lucidare è il componente principale che garantisce un'elevata precisione e stabilità nel processo di lucidatura.
Polveri lapping
Ha forti capacità tecniche nel processo di assottigliamento e lucidatura dei substrati a semiconduttore e può fornire un solido supporto tecnologico per i successivi processi di preparazione e imballaggio del dispositivo.
Cera in legno
La cera adesiva a film sottile è adatta al processo di legame di vetro ottico, zaffiro, cristallo, materiali a semiconduttore come wafer di silicio, wafer di germanio, carburo di silicio, niobate di litio, tantalato al litio, metalli piezoelettrici, ecc. .
Substrati di vetro
L'intervallo di rugosità è impostato tra ra 0. 5-1. 5 μ m, che è favorevole all'adesione e alla distribuzione uniforme di particelle abrasive, garantendo l'efficienza del processo di macinazione ed evitando un eccessivo graffio e danni alla superficie del materiale trasformato a causa dell'eccessiva rugosità.
Vantaggi del nostro prodotto
Aderendo al concetto di innovazione e qualità, Hemei Semiconductor offre attrezzature e soluzioni di alta qualità per l'industria manifatturiera globale.
I nostri partner
La società è stata dedicata alla ricerca della tecnologia di lapping e lucidatura di precisione per molti anni, accumulando una ricca esperienza del settore.
Hemei Semiconductor (Beijing) Technology Co., Ltd.: Leader dell'innovazione nel campo di macinazione e lucidatura dei semiconduttori
Vantaggi tecnologici globali danno potere a tutti gli aspetti della produzione di semiconduttori
Contattaci Materiali del substrato a semiconduttore: gettare le basi per prodotti di alta qualità
Come fondamento dell'intero processo di produzione dei semiconduttori, la qualità dei materiali del substrato a semiconduttore è cruciale. Con la tecnologia di macinazione e lucidatura ad alta precisione, Hemei Semiconductor è come un artigiano qualificato, intagliando meticolosamente la superficie di ciascun materiale del substrato. Con un controllo preciso, sono state raggiunte la planarità e l'uniformità a livello atomico della superficie del materiale, fornendo una "tela" quasi perfetta per la successiva produzione di wafer, riducendo notevolmente i successivi problemi causati da difetti di superficie del substrato e garantendo la qualità dei prodotti a semiconduttore dalla fonte della fonte .
Muthuraja Wafer Manufacturing: miglioramento della qualità e delle prestazioni
Nel complesso e critico processo di produzione di wafer, la tecnologia avanzata di Hemei Semiconductor è come un conduttore preciso, che regola la temperatura e la pressione durante il passo di elaborazione passo per passo. Impostando con precisione ciascun parametro, è stata raggiunta un'elaborazione precisa del wafer, risultando in un intervallo di errori a livello di nanometro nell'accuratezza delle dimensioni del wafer. Allo stesso tempo, la qualità della superficie è stata significativamente migliorata, rendendo il wafer come una bellissima opera d'arte, fornendo una solida garanzia per la produzione di chip ad alte prestazioni.
Muthuraja Dispositivi a semiconduttore: raggiungimento di eccellenti prestazioni e affidabilità
Le prestazioni e l'affidabilità dei dispositivi a semiconduttore influiscono direttamente sulla qualità complessiva del prodotto a semiconduttore. Il processo di macinazione e lucidatura ad alta precisione di emei semiconduttore svolge un ruolo chiave qui, come un delicato coltello chirurgico, eseguendo micro sculture sui dispositivi. Rimuovendo piccoli difetti sulla superficie del dispositivo e ottimizzando la sua microstruttura, le prestazioni del dispositivo sono significativamente migliorate e l'affidabilità è notevolmente migliorata, fornendo supporto fondamentale per il funzionamento stabile dei prodotti elettronici.
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Promettiamo di trovarti la giusta macinatura e lucidatura dei semiconduttori