HISEMI TECHNOLOGY è stata lanciata ufficialmente la nuova attrezzatura semi-automatica per la rettifica e la lucidatura dei wafer di precisione, che aiuta a localizzare la lavorazione di precisione dei substrati semiconduttori

Jun 08, 2026

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HISEMI TECHNOLOGY ha lanciato la sua lappatrice e lucidatrice di prossima generazione-sviluppata autonomamente, mirata all'urgente necessità di elaborazione di campioni in piccoli lotti nella ricerca e sviluppo di semiconduttori e cristalli optoelettronici di terza-generazione, colmando il divario nella suddivisione delle apparecchiature domestiche di levigatura e lucidatura di substrati di piccola e media-dimensione ad alta-precisione.
L'apparecchiatura adotta una struttura compatta integrata ed è dotata del sistema di controllo touch intelligente Huichuan. Può impostare parametri di processo quali velocità, pressione di rettifica, fornitura di soluzione lucidante e tempi di lavorazione in sezioni, ottenendo un'elaborazione automatica programmabile dell'intero processo. Il modello è compatibile con vari substrati semiconduttori come silicio da 2-6 pollici, carburo di silicio, zaffiro, niobato di litio, nitruro di gallio, ecc. Il modello ha una configurazione multistazione e supporta l'elaborazione sincrona di più campioni, bilanciando la flessibilità di debug del processo e l'efficienza di elaborazione dei campioni. Basandosi su un mandrino ad alta-precisione e un sistema di controllo della pressione a circuito chiuso, la deviazione dello spessore totale (TTV) del pezzo dopo la lavorazione può raggiungere il livello micrometrico e l'intero processo di sgrossatura, assottigliamento, molatura fine e lucidatura a specchio può essere completato in un'unica operazione.

 

Con il continuo aumento degli investimenti in ricerca e sviluppo nei settori dei semiconduttori, dell'optoelettronica e dei MEMS di terza-generazione, la domanda di piccole apparecchiature di smerigliatura e lucidatura di precisione nei laboratori universitari e nelle imprese di innovazione tecnologica e di scienza dei nuovi materiali è in rapida crescita. In precedenza, le apparecchiature-di fascia alta in questo campo dipendevano a lungo dalle importazioni, affrontando sfide quali prezzi di approvvigionamento elevati, manutenzione ritardata e personalizzazione limitata dei processi. Questo nuovo prodotto di Hemei si basa sulla sostituzione domestica, sull'ottimizzazione del funzionamento delle apparecchiature e su servizi di supporto al processo personalizzati. È stato inviato a numerosi istituti di ricerca e imprese di ricerca e sviluppo di substrati per i test delle macchine.
L’analisi del settore mostra che l’applicazione diffusa di piccole apparecchiature di rettifica e lucidatura di precisione prodotte a livello nazionale ridurrà efficacemente i costi di investimento delle apparecchiature di ricerca e sviluppo di nuovi materiali per substrati nazionali e contribuirà ad accelerare la ricerca e lo sviluppo di substrati semiconduttori ad ampio gap di banda in Cina. In futuro, l'azienda continuerà ad espandere i suoi modelli su larga-scala e a produrre in serie linee di prodotti per la levigatura e la lucidatura completamente automatiche.

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